上交所披露，受理山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）科创板上市申请。

招股说明书显示，山东天岳是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。

山东天岳招股说明书显示，宽禁带半导体衬底材料在 5G 通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底 领域，公司 6 英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于 2019 年中标国家电网的采购计划。

招股说明书显示,2018年至2020年期间，山东天岳营业收入分别为1.36亿元、2.68亿元、4.24亿元，扣非归母净利润分别为-0.52亿元、0.05亿元、0.22亿元。

资料来源：山东天岳招股说明书

据山东天岳招股说明书披露，此次IPO，公司拟将20亿元募集资金用于碳化硅半导体材料项目。

资料来源：山东天岳招股说明书