据悉，联华林德18日宣布将与半导体前驱体供应商宇川精密材料公司合作，预计未来2年投资总计9000万元新台币在台南厂区共同开发三甲硅烷基胺（TSA）生产设备及产线，预估每年生产产能可达3.6吨，并规划于2020年第3季投产。

TSA主要用在先进逻辑技术节点及3D NAND位元线主要氧化物填充，它使用流动式化学气相沉积（FCVD）机台来将硅电介质沉积到浅沟槽隔离技术（STI）中。由于3D NAND在存储层中的堆叠层增长，从而增加存储孔的高度，因此对TSA用量也持续增长。联华林德表示，新型TSA生产设备将采用最尖端制程，并搭配先进的安全及分析基础设施。由于考量供应链应变计划，此投资计划的生产厂区策略性的选在对TSA需求与日俱增的亚洲市场。

针对本次合作案，联华林德总经理唐静洲表示，这是公司对本土生产特种气体承诺的持续实现，伴随着联华林德Spectra EM产品组合，这项投资将更能稳定供应公司大陆、台湾以及亚洲电子业客户需求。未来联华林德将独家代理此产品的销售，并将其纳入Spectra EM品牌系列，率先以亚洲市场出发，陆续为全球半导体产业的客户提供服务。

宇川精密材料主要为半导体厂、太阳能、射频、光通信、显示器等行业专业提供有机金属。同时也致力于开发应用于新兴半导体原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）设备的各种高纯度前驱体。