据悉,联华林德18日宣布将与半导体前驱体供应商宇川精密材料公司合作,预计未来2年投资总计9000万元新台币在台南厂区共同开发三甲硅烷基胺(TSA)生产设备及产线,预估每年生产产能可达3.6吨,并规划于2020年第3季投产。
TSA主要用在先进逻辑技术节点及3D NAND位元线主要氧化物填充,它使用流动式化学气相沉积(FCVD)机台来将硅电介质沉积到浅沟槽隔离技术(STI)中。由于3D NAND在存储层中的堆叠层增长,从而增加存储孔的高度,因此对TSA用量也持续增长。联华林德表示,新型TSA生产设备将采用最尖端制程,并搭配先进的安全及分析基础设施。由于考量供应链应变计划,此投资计划的生产厂区策略性的选在对TSA需求与日俱增的亚洲市场。
针对本次合作案,联华林德总经理唐静洲表示,这是公司对本土生产特种气体承诺的持续实现,伴随着联华林德Spectra EM产品组合,这项投资将更能稳定供应公司大陆、台湾以及亚洲电子业客户需求。未来联华林德将独家代理此产品的销售,并将其纳入Spectra EM品牌系列,率先以亚洲市场出发,陆续为全球半导体产业的客户提供服务。
宇川精密材料主要为半导体厂、太阳能、射频、光通信、显示器等行业专业提供有机金属。同时也致力于开发应用于新兴半导体原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)设备的各种高纯度前驱体。 |