2019年12月19日，日本东丽工业株式会社发布了一种聚苯硫醚（PPS）薄膜，该薄膜保持了优异的介电特性以及PPS聚合物的化学稳定性。

这种薄膜是适用于5G回路基板的聚苯硫醚（PPS）薄膜，相比一般的PPS薄膜，其耐热度还提高了40℃。

高温250℃的加热测试下也不会变形，加上尺寸稳定性及介电特性，东丽将以这些特性作为产品要求，期藉此获得高速传输用可挠式印刷电路基版(FPC)的采用。

现阶段，介电损耗0.008的PI是主要的天线材料，不过在5G时代，PI的介电特性略显不足，介电损耗0.002的LCP是目前最受关注的的天线材料，介电特性十分的优秀，但是，LCP介电性能降低了高频段的传输损耗，而且在焊接电路板时，这种薄膜还能产生热阻。

同时，LCP成本高，还有加工性上的课题存在。

研发人员因此将目光转到介电耗损同样是0.002的PPS上。通过控制结晶构造的独家技术，大幅度提高耐热性。

制作FCP时有一道回流焊接的制程，加热温度为200~250℃，过往的PPS薄膜以250℃加热，热收缩率为3.9%，新品则是0.5%，实现优异的高温尺寸稳定性。并且在印刷回路基板状态下进行回流焊接测试，发现过往PPS薄膜卷曲变形的情况，在新品上并未发生。

针对这种新型的PPS薄膜，东丽计划2020年内建构量产体制，2025年实现20~30亿日圆的营收。