CMP抛光液为均匀分散的乳白色胶体，原料主要包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等，通常起到研磨、腐蚀溶解等作用。

CMP即化学机械抛光，是半导体制造过程中的关键流程之一。CMP抛光材料种类较多，主要包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等产品，其中抛光液为CMP抛光材料主要组成部分，市场占比达到50％左右。目前CMP抛光液主要应用在LED、半导体等领域，近年来，随着我国电子产业的快速发展，CMP抛光材料逐渐实现国产替代，CMP抛光液市场发展速度加快。

CMP抛光液为均匀分散的乳白色胶体，原料主要包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等，通常起到研磨、腐蚀溶解等作用。CMP抛光液行业存在一定的技术、专利、资金壁垒，行业准进入门槛较高。受技术、研发实力等因素限制，全球CMP抛光液市场集中度较高，主要集中在美国、日本、韩国等国家，相关企业包括卡博特微电子、陶氏化学、Versum、杜邦、富士美、韩国ACE等企业。

根据新思界产业研究中心发布的《2021－2025年CMP抛光液标杆企业及竞争对手专项调研报告》显示，近年来，随着半导体材料快速发展，全球CMP抛光液市场呈现出多元化的发展趋势，为我国CMP抛光液企业带来一定的发展机遇。现阶段，我国CMP抛光液已初步实现国产替代，行业内也涌现出一批具有一定优势的优秀企业，例如安集微电子、上海新阳、深圳力合、上海新安纳等企业。在企业研发实力增强、市场需求不断释放以及国家政策支持的背景下，我国CMP抛光液市场发展速度加快，其增速高于全球CMP抛光液市场增长平均水平。

伴随下游市场快速发展，CMP抛光液市场需求逐渐升级，专用化、定制化以及高端化将成为CMP抛光液市场未来发展方向。CMP抛光液市场专用化、定制化发展将带给国产企业更多机遇，一方面，国产CMP抛光液企业可以凭借本土化优势，与国内晶圆制造商展开深度合作，研发专用化、定制化产品；另一方面，国产CMP抛光液企业可集中资源专注于研发某一特定应用领域的CMP抛光液，并以此为突破口进入市场。

新思界行业分析人士表示，近年来，受半导体、LED产业发展的带动，全球及我国CMP抛光液市场需求持续攀升，行业发展速度加快。CMP抛光液行业进入门槛较高，全球CMP抛光液市场较为集中，其中国外企业占据市场主要地位。在国家政策支持、企业研发实力增强的背景下，我国CMP抛光液国产化进程加快，行业发展将不断向专用化、定制化方向升级。

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