Master Bond EP5G-80 是一种单组分、NASA 低释气等级环氧树脂，具有 80°C， 4 小时的中等温度固化要求。这种新型石墨填充化合物未经预混和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。它具有导电性，体积电阻率为 5-15 ohm-cm，室温下的热导率为 2.88-3.46 W/(m•K)。

“EP5G-80 是一种特殊的非金属系统，专为需要高水平导电性的热敏电子应用而设计。它的主要特点是不需要高温来完全固化，”高级产品工程师 Rohit Ramnath 说：“与其他石墨填充粘合剂不同，EP5G-80 是一种光滑的触变膏，可以轻松地手动或使用自动化系统分配。”

对于导电系统，EP5G-80 提供了大约 130°-140°C 的特别高的 Tg，以及在室温下超过 1,000,000 psi 的拉伸模量。它可在 -50°C 至 +175°C 的温度范围内使用，并且具有低热膨胀系数。EP5G-80 适用于粘接、密封和涂层，能很好地粘附在各种基材上，如金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。该配方具有良好的润滑性，可用于静电耗散和 EMI/RFI 屏蔽应用。它是黑色的，符合 RoHS 标准。包装有注射器、罐子和品脱容器。


Master Bond EP5G-80 是一种单组分、非预混和冷冻环氧树脂体系，用于粘合、密封和涂层。这种石墨填充系统具有高导电性和导热性，符合 NASA 的低释气要求。它可用于注射器，可在低至 80°C 的温度下固化，并具有出色的耐热性。

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