从几十元到上万元每吨，石英矿石变成球形粉体后为何能身价疯涨？-山东化工网

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从几十元到上万元每吨，石英矿石变成球形粉体后为何能身价疯涨？

文章来源：贤集网更新时间：2024-02-03 15:30:20

一吨石英矿石多少钱？把它制成球形粉体又是多少钱呢？兰陵益新矿业科技有限公司给出了答案：石英矿石每吨几十元到几百元不等，而通过加工生产球化以后的产品，能卖到上万到十几万一吨，最后产品价格能够提升上百倍。

硅微粉是由天然石英或熔融石英经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。按照形貌上可分为角形硅微粉和球形硅微粉，其中球形硅微粉在大规模集成电路封装、电子电工器件用覆铜板填充、涂料、医药等领域有广泛应用。

硅微粉4大应用领域

硅微粉由于具有耐酸碱腐蚀、耐高温、线性膨胀系数低、热传导率高等优点，被广泛应用至覆铜板、环氧塑封料等领域以改善相关产品的性能。

1、覆铜板

在覆铜板中加入硅微粉可以改善印刷电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性。

目前应用于覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。

球形硅微粉由于其特有的高填充、流动性好、介电性能优异的特点，主要应用在高填充、高可靠的高性能覆铜板中。覆铜板用球形硅微粉关注的主要指标有：粒径分布、球形度、纯度（电导率、磁性物质和黑点）。目前球形硅微粉主要被用在刚性覆铜板上，占覆铜板的混浇比例一般为20%～30%；挠性覆铜板与纸基覆铜板的使用量相对较小。

2、环氧塑封料

硅微粉填充到环氧塑封料中可显著提高环氧树脂硬度，增大导热系数，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低线性膨胀系数与固化收缩率，减小内应力，提高环氧塑封料的机械强度，减少环氧塑封料的开裂现象从而有效防止外部有害气体，水分及尘埃进入电子元器件或集成电路，减缓震动，防止外力损伤和稳定元器件参数。

常见的环氧塑封料的主要组成为填充料60-90%，环氧树脂18%以下，固化剂9%以下，添加剂3%左右。现用的无机填料基本上都是硅微粉，其含量最高达90.5%。环氧塑封料用硅微粉主要关注以下几个指标：

（1）纯度。高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。随着制程的进步，电子行业对硅微粉纯度的要求也越来越高。

（2）粒度及均匀程度。超大规模集成电路封装材料要求硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好。美国用于环氧塑封料的硅微粉粒度一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm。由于粒度更小的硅微粉导热性更好，随着技术的进步，1µm及以下粒度的硅微粉开始越来越多的被使用。

（3）球化率。高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好的硅微粉流动性和分散性能更好，在环氧塑封料中能得到更充分的分散进而保证最佳的填充效果。目前国际主流的EMC用硅微粉球化率一般在98%以上。

3、电工绝缘材料

硅微粉用作电工绝缘产品环氧树脂绝缘封填料，能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率，减小内应力，提高绝缘材料的机械强度，从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能。

因此，该领域客户对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高绝缘性以及高机械强度等方面，而对其介电性能和导热性的需求程度较低。电工绝缘料领域通常根据电工绝缘制品特点及其生产工艺的要求选用平均粒径为5微米-25微米之间的单一规格硅微粉产品，并对产品白度、粒度分布等有较高要求。

4、胶粘剂

硅微粉作为无机功能性填充材料，填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、扛渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果。

硅微粉粒度分布会影响胶粘剂的粘度和沉降性，从而影响胶粘剂使用的工艺性和固化后的线性膨胀系数，因此胶粘剂领域关注硅微粉在降低线性膨胀系数和提高机械强度方面的功能，对硅微粉外观、粒度分布要求较高，并且通常采用平均粒径为0.1微米-30微米之间的不同粒度产品进行复配使用。

填充封装“奇材”——球形硅微粉

石英矿石可以经过一系列加工工艺制造成球形硅微粉、高纯球形硅微粉，而球形硅微粉是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键材料，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板，在航空、航天、汽车、物联网及特种陶瓷等高新技术领域有诸多应用。由于日本、美国等国外生产厂商对球形硅微粉的专用生产设备与技术实行垄断和封锁，导致我国高端球形硅微粉长期依赖进口，相关国产化生产设备与技术研发进展较缓慢。我国球形硅微粉以往大部分依赖于进口，国内仅有联瑞新材、壹石通、华飞电子、锦艺新材、益新科技等少数企业具有生产球形硅微粉的能力，因此价格居高不下。那么，这种球形硅微粉是如何制成的呢？

球形硅微粉特点

球形硅微粉为白色粉末，具有粒径均一、球形化率高、高流动性、绝缘性能好、低磁性异物、低介电常数、低介质损耗、线性膨胀系数小等一系列优良特性。

与角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下优点:（1）球的表面流动性好。与树脂搅拌成膜均匀，使得树脂的添加量小，硅微粉的填充量达到最高，因此球形化意味着硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，也就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。（2）与角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料应力集中最小、强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6。由此制成的微电子器件成品率高，便于运输、安装，并且在使用过程中不易产生机械损伤。（3）球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小,与角形粉相比，模具的使用寿命可提高一倍。

国内球形硅微粉企业生产情况

联瑞新材

江苏联瑞新材料股份有限公司一直专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售，是国内规模领先的电子级硅微粉企业，在覆铜板和环氧塑封料领域的应用始终保持70%以上，通过持续近40年的技术积累，助力实现我国芯片关键材料的自主可控。目前公司电子级硅微粉产品年产量高达十万吨，市场占有率位居全国第一、世界前列。

联瑞新材近日在接受机构调研时表示，年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

雅克科技

江苏雅克科技股份有限公司子公司华飞电子目前已成为国内知名硅微粉生产企业。公司主要产品已与世界顶尖硅微粉生产商日本电气化学工业株式会社、日本新日铁Micron等公司的部分产品处于同一水平。公司持续研发投入，现已获得4项球形硅微粉相关发明专利，通过自主创新掌握了业内先进的原料配方技术、无污染研磨技术、混合复配技术、高温球形化技术，精密分级技术和表面处理技术等。

2023年8月3日，雅克科技在投资者互动平台表示，公司Low-α球形硅微粉产线已经建设完成，产品主要应用于集成电路封装领域。

壹石通

在电子通信功能填充材料领域，安徽壹石通材料科技股份有限公司通过特有的Low-α粉体制备技术、流化床气流粉碎技术，可赋予二氧化硅粉体材料磁性异物含量低、粒径分布窄、稳定性好、介电常数低、介质损耗低等特性，满足高频高速、低延时、低损耗、高可靠的信号传输要求，已为日本雅都玛等日韩企业长期稳定供货。

在电子通信功能填充材料领域，公司开发出用于5G高频高速覆铜板的熔融二氧化硅和球形二氧化硅，其技术特点符合先进通信（5G）用覆铜板对信号传输速度、传输质量的更高要求，成功应用于先进通信（5G）用高频高速线路板中。

锦艺新材

苏州锦艺新材料科技股份有限公司是覆铜板用无机功能粉体材料市占率领先企业。根据中国非金属矿工业协会组织开展的科技成果鉴定，公司化学合成球硅开发的工艺属于“国际首创”，“避开了国外的技术封锁，极大地提升我国高端球形硅微粉的加工水平，产品性能指标达到国际领先水平”。公司高性能球形硅微粉产品被认定为2021年度省级专精特新产品。

在球形粉体制备技术方面，公司是国内少有的能够同时提供多种制备原理，且满足覆铜板等高技术标准的球形硅微粉供应商。在国内主流厂商大部分球硅产品所在的火焰法球硅领域，公司火焰法球形硅微粉具有一定性能优势。直燃法球形硅微粉经客户认证可实现进口替代，与公司化学合成球形硅微粉组合，能够在当前覆铜板最高技术等级代表如Megtron8级高速覆铜板、IC载板以及类载板SLP等领域广泛应用，是目前业内厂商能够提供的最高等级粉体材料之一。

益新科技

兰陵县益新矿业科技有限公司是一家专业从事硅基新材料及高导热散热材料球形化研发及产业化生产的民营企业。益新科技通过自主研发的熔融球化炉，对石英矿石进行制粉加工，然后再对角形粉进行火焰熔融成球，变成球形硅微粉，广泛应用于触控模组、航空航天、特种陶瓷、微电子、新能源等诸多领域。公司在国内率先打破国际技术封锁，自主创新掌握熔融球化炉技术的国家高新技术企业，实现国产替代。生产的球形硅微粉项目业内唯一入选“省重大科创工程”，填补了山东高端硅基材料空白。

据了解，益新科技通过加工生产球化以后的球形硅微粉产品，能卖到十几万一吨，与矿石相比提升至少245倍！益新科技的球形硅微粉应用非常广泛，它不但适用于大规模集成电路封装的应用，在一些高端应用领域也大有用途。比如充分发挥球形硅微粉的轻质、高强、耐腐蚀，还有一些光学特性原理，将其应用于深海探测上，另外在航空航天领域，5G通讯，还有一些高档陶瓷，包括一些日用化妆品上，球形硅微粉都有应用。

球形硅微粉发展趋势

1、需求端

高新技术领域渗透，应用前景广阔

当前，球形硅微粉在大规模集成电路封装上和IC基板行业应用较多，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板等。一般的硅微粉为不规则的角形结构，尽管其成本较低，但其具有较差的流动性和在加工中易损伤模具，因此，角形硅微粉难以广泛应用于大规模与超大规模集成电路。随着现代微电子技术向高集成度、高密度和小型化方向快速发展，市场对大规模与超大规模集成电路的环氧塑封料中球形硅微粉的需求越来越大，要求也越来越高。用于集成电路封装的环氧塑封料中的硅微粉用量一般占70～90wt%，当集成度为1～4M时，要求加入部分球形硅微粉；而集成度为8～16M时，则要求必须全部使用球形硅微粉。

球形硅微粉作为一种功能性工业材料，市场应用前景十分广阔，行业发展空间巨大。据不完全统计，全球对各类球形硅微粉的年均需求总量保守估计在50万吨以上，总市值约400亿元左右，同时，该市场每年还保持着20%左右的增幅。

2、供应端

外企垄断严重，急需技术突破

由于日本、美国等国外生产厂商对球形硅微粉的专用生产设备与技术实行垄断和封锁，导致我国高端球形硅微粉长期依赖进口，相关国产化生产设备与技术研发进展较缓慢。

随着我国半导体集成电路与电子电工器件行业的发展，市场上对高档球形硅微粉的需求量每年呈几何倍数增长。面对巨大的市场需求，突破高档球形硅微粉的生产技术，打破国外产品的长期垄断对我国半导体集成电路与电子电工器件行业的发展具有重要意义。同时，实现球形硅微粉产品的大规模国产化，将作为配合国家实现电子芯片国产化的重点基础材料工程，也是推动我国电子信息产业跨界技术整合，抢占先进电子材料技术制高点的战略举措。

原文链接：https://www.xianjichina.com/special/detail_541439.html
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著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。一吨石英矿石多少钱？把它制成球形粉体又是多少钱呢？兰陵益新矿业科技有限公司给出了答案：石英矿石每吨几十元到几百元不等，而通过加工生产球化以后的产品，能卖到上万到十几万一吨，最后产品价格能够提升上百倍。

硅微粉是由天然石英或熔融石英经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。按照形貌上可分为角形硅微粉和球形硅微粉，其中球形硅微粉在大规模集成电路封装、电子电工器件用覆铜板填充、涂料、医药等领域有广泛应用。

硅微粉4大应用领域

硅微粉由于具有耐酸碱腐蚀、耐高温、线性膨胀系数低、热传导率高等优点，被广泛应用至覆铜板、环氧塑封料等领域以改善相关产品的性能。

1、覆铜板

在覆铜板中加入硅微粉可以改善印刷电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性。

目前应用于覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。

球形硅微粉由于其特有的高填充、流动性好、介电性能优异的特点，主要应用在高填充、高可靠的高性能覆铜板中。覆铜板用球形硅微粉关注的主要指标有：粒径分布、球形度、纯度（电导率、磁性物质和黑点）。目前球形硅微粉主要被用在刚性覆铜板上，占覆铜板的混浇比例一般为20%～30%；挠性覆铜板与纸基覆铜板的使用量相对较小。

2、环氧塑封料

硅微粉填充到环氧塑封料中可显著提高环氧树脂硬度，增大导热系数，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低线性膨胀系数与固化收缩率，减小内应力，提高环氧塑封料的机械强度，减少环氧塑封料的开裂现象从而有效防止外部有害气体，水分及尘埃进入电子元器件或集成电路，减缓震动，防止外力损伤和稳定元器件参数。

常见的环氧塑封料的主要组成为填充料60-90%，环氧树脂18%以下，固化剂9%以下，添加剂3%左右。现用的无机填料基本上都是硅微粉，其含量最高达90.5%。环氧塑封料用硅微粉主要关注以下几个指标：

（1）纯度。高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。随着制程的进步，电子行业对硅微粉纯度的要求也越来越高。

（2）粒度及均匀程度。超大规模集成电路封装材料要求硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好。美国用于环氧塑封料的硅微粉粒度一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm。由于粒度更小的硅微粉导热性更好，随着技术的进步，1µm及以下粒度的硅微粉开始越来越多的被使用。

（3）球化率。高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好的硅微粉流动性和分散性能更好，在环氧塑封料中能得到更充分的分散进而保证最佳的填充效果。目前国际主流的EMC用硅微粉球化率一般在98%以上。

3、电工绝缘材料

硅微粉用作电工绝缘产品环氧树脂绝缘封填料，能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率，减小内应力，提高绝缘材料的机械强度，从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能。

因此，该领域客户对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高绝缘性以及高机械强度等方面，而对其介电性能和导热性的需求程度较低。电工绝缘料领域通常根据电工绝缘制品特点及其生产工艺的要求选用平均粒径为5微米-25微米之间的单一规格硅微粉产品，并对产品白度、粒度分布等有较高要求。

4、胶粘剂

硅微粉作为无机功能性填充材料，填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、扛渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果。

硅微粉粒度分布会影响胶粘剂的粘度和沉降性，从而影响胶粘剂使用的工艺性和固化后的线性膨胀系数，因此胶粘剂领域关注硅微粉在降低线性膨胀系数和提高机械强度方面的功能，对硅微粉外观、粒度分布要求较高，并且通常采用平均粒径为0.1微米-30微米之间的不同粒度产品进行复配使用。

填充封装“奇材”——球形硅微粉

石英矿石可以经过一系列加工工艺制造成球形硅微粉、高纯球形硅微粉，而球形硅微粉是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键材料，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板，在航空、航天、汽车、物联网及特种陶瓷等高新技术领域有诸多应用。由于日本、美国等国外生产厂商对球形硅微粉的专用生产设备与技术实行垄断和封锁，导致我国高端球形硅微粉长期依赖进口，相关国产化生产设备与技术研发进展较缓慢。我国球形硅微粉以往大部分依赖于进口，国内仅有联瑞新材、壹石通、华飞电子、锦艺新材、益新科技等少数企业具有生产球形硅微粉的能力，因此价格居高不下。那么，这种球形硅微粉是如何制成的呢？

球形硅微粉特点

球形硅微粉为白色粉末，具有粒径均一、球形化率高、高流动性、绝缘性能好、低磁性异物、低介电常数、低介质损耗、线性膨胀系数小等一系列优良特性。

与角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下优点:（1）球的表面流动性好。与树脂搅拌成膜均匀，使得树脂的添加量小，硅微粉的填充量达到最高，因此球形化意味着硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，也就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。（2）与角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料应力集中最小、强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6。由此制成的微电子器件成品率高，便于运输、安装，并且在使用过程中不易产生机械损伤。（3）球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小,与角形粉相比，模具的使用寿命可提高一倍。

国内球形硅微粉企业生产情况

联瑞新材

江苏联瑞新材料股份有限公司一直专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售，是国内规模领先的电子级硅微粉企业，在覆铜板和环氧塑封料领域的应用始终保持70%以上，通过持续近40年的技术积累，助力实现我国芯片关键材料的自主可控。目前公司电子级硅微粉产品年产量高达十万吨，市场占有率位居全国第一、世界前列。

联瑞新材近日在接受机构调研时表示，年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

雅克科技

江苏雅克科技股份有限公司子公司华飞电子目前已成为国内知名硅微粉生产企业。公司主要产品已与世界顶尖硅微粉生产商日本电气化学工业株式会社、日本新日铁Micron等公司的部分产品处于同一水平。公司持续研发投入，现已获得4项球形硅微粉相关发明专利，通过自主创新掌握了业内先进的原料配方技术、无污染研磨技术、混合复配技术、高温球形化技术，精密分级技术和表面处理技术等。

2023年8月3日，雅克科技在投资者互动平台表示，公司Low-α球形硅微粉产线已经建设完成，产品主要应用于集成电路封装领域。

壹石通

在电子通信功能填充材料领域，安徽壹石通材料科技股份有限公司通过特有的Low-α粉体制备技术、流化床气流粉碎技术，可赋予二氧化硅粉体材料磁性异物含量低、粒径分布窄、稳定性好、介电常数低、介质损耗低等特性，满足高频高速、低延时、低损耗、高可靠的信号传输要求，已为日本雅都玛等日韩企业长期稳定供货。

在电子通信功能填充材料领域，公司开发出用于5G高频高速覆铜板的熔融二氧化硅和球形二氧化硅，其技术特点符合先进通信（5G）用覆铜板对信号传输速度、传输质量的更高要求，成功应用于先进通信（5G）用高频高速线路板中。

锦艺新材

苏州锦艺新材料科技股份有限公司是覆铜板用无机功能粉体材料市占率领先企业。根据中国非金属矿工业协会组织开展的科技成果鉴定，公司化学合成球硅开发的工艺属于“国际首创”，“避开了国外的技术封锁，极大地提升我国高端球形硅微粉的加工水平，产品性能指标达到国际领先水平”。公司高性能球形硅微粉产品被认定为2021年度省级专精特新产品。

在球形粉体制备技术方面，公司是国内少有的能够同时提供多种制备原理，且满足覆铜板等高技术标准的球形硅微粉供应商。在国内主流厂商大部分球硅产品所在的火焰法球硅领域，公司火焰法球形硅微粉具有一定性能优势。直燃法球形硅微粉经客户认证可实现进口替代，与公司化学合成球形硅微粉组合，能够在当前覆铜板最高技术等级代表如Megtron8级高速覆铜板、IC载板以及类载板SLP等领域广泛应用，是目前业内厂商能够提供的最高等级粉体材料之一。

益新科技

兰陵县益新矿业科技有限公司是一家专业从事硅基新材料及高导热散热材料球形化研发及产业化生产的民营企业。益新科技通过自主研发的熔融球化炉，对石英矿石进行制粉加工，然后再对角形粉进行火焰熔融成球，变成球形硅微粉，广泛应用于触控模组、航空航天、特种陶瓷、微电子、新能源等诸多领域。公司在国内率先打破国际技术封锁，自主创新掌握熔融球化炉技术的国家高新技术企业，实现国产替代。生产的球形硅微粉项目业内唯一入选“省重大科创工程”，填补了山东高端硅基材料空白。

据了解，益新科技通过加工生产球化以后的球形硅微粉产品，能卖到十几万一吨，与矿石相比提升至少245倍！益新科技的球形硅微粉应用非常广泛，它不但适用于大规模集成电路封装的应用，在一些高端应用领域也大有用途。比如充分发挥球形硅微粉的轻质、高强、耐腐蚀，还有一些光学特性原理，将其应用于深海探测上，另外在航空航天领域，5G通讯，还有一些高档陶瓷，包括一些日用化妆品上，球形硅微粉都有应用。

球形硅微粉发展趋势

1、需求端

高新技术领域渗透，应用前景广阔

当前，球形硅微粉在大规模集成电路封装上和IC基板行业应用较多，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板等。一般的硅微粉为不规则的角形结构，尽管其成本较低，但其具有较差的流动性和在加工中易损伤模具，因此，角形硅微粉难以广泛应用于大规模与超大规模集成电路。随着现代微电子技术向高集成度、高密度和小型化方向快速发展，市场对大规模与超大规模集成电路的环氧塑封料中球形硅微粉的需求越来越大，要求也越来越高。用于集成电路封装的环氧塑封料中的硅微粉用量一般占70～90wt%，当集成度为1～4M时，要求加入部分球形硅微粉；而集成度为8～16M时，则要求必须全部使用球形硅微粉。

球形硅微粉作为一种功能性工业材料，市场应用前景十分广阔，行业发展空间巨大。据不完全统计，全球对各类球形硅微粉的年均需求总量保守估计在50万吨以上，总市值约400亿元左右，同时，该市场每年还保持着20%左右的增幅。

2、供应端

外企垄断严重，急需技术突破

由于日本、美国等国外生产厂商对球形硅微粉的专用生产设备与技术实行垄断和封锁，导致我国高端球形硅微粉长期依赖进口，相关国产化生产设备与技术研发进展较缓慢。

随着我国半导体集成电路与电子电工器件行业的发展，市场上对高档球形硅微粉的需求量每年呈几何倍数增长。面对巨大的市场需求，突破高档球形硅微粉的生产技术，打破国外产品的长期垄断对我国半导体集成电路与电子电工器件行业的发展具有重要意义。同时，实现球形硅微粉产品的大规模国产化，将作为配合国家实现电子芯片国产化的重点基础材料工程，也是推动我国电子信息产业跨界技术整合，抢占先进电子材料技术制高点的战略举措。

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