中国科学院化学研究所张德清课题组在前期成果的基础上，发展了侧链末端含氟代芳基叠氮的新型聚合物半导体交联剂。该研究以常用小分子交联剂4Bx为参比，评估了PN3对n型、p型和双极型聚合物半导体的光刻图案化性能。研究发现，PN3比小分子交联剂4Bx具有更高的灵敏度；PN3与3种聚合物半导体共混后，薄膜的表面形貌、链间堆积及迁移率几乎不受图案化过程影响。

　　进一步，研究显示，该聚合物半导体交联剂的光刻性能优于小分子交联剂。这是由于氟代苯基叠氮均匀分布在聚合物侧链末端，一个聚合物分子上有多个交联位点；相比于常用的小分子交联剂，聚合物半导体交联剂在常规聚合物半导体薄膜中分散得更均匀。

　　上述研究为光刻加工柔性集成电路提供了可能的材料设计思路。

　　近日，相关研究成果发表在《先进材料》（Advanced Materials）上。研究工作得到国家自然科学基金委员会、科学技术部和中国科学院的支持。

侧链含氟代芳基叠氮的聚合物半导体交联剂