氧化镓的热导率最低，不到硅材料的1/5，这使得氧化镓器件在大功率工况下存在严重的自热效应和寿命短等可靠性问题。作为自然界中已知热导率最高的材料，金刚石是大功率射频器件的理想热沉衬底材料。因此，将金刚石用于异质集成已成为大功率器件热管理的重要研究方向，但通过直接外延生长和晶圆键合实现金刚石基异质集成材料，仍面临巨大挑战。

基于欧欣团队开发的异质集成衬底材料（XOI）晶圆转印技术，联合团队率先在国际上实现阵列化氧化镓单晶薄膜与1英寸金刚石衬底的异质集成，转移处理后氧化镓单晶薄膜材料的多项指数均为目前已报道最优。基于此制备的射频器件性能和散热能力得到显著提升，相同功率下，器件结区最高温度较氧化镓同质器件降低250℃，散热能力提升11倍。值得一提的是，该方法成本较低，不受晶圆表面质量限制。

该工作充分证明了晶圆级金刚石基氧化镓异质集成材料具有优异的散热能力和广阔的应用前景。