关于召开“2019第(十五)届有机硅精细化学品暨电子用有机硅、装配式建筑用有机硅、硅油深加工技术交流会”的预通知
各相关单位: 有机硅是重要的战略新兴产业分支。我国已成为世界最大的有机硅生产与消费国,但有机硅行业“大而不强”,是行业转型升级、可持续发展面临的最大挑战。为推动有机硅在电子、装配式建筑等领域的应用拓展,推动硅油二次加工产品的持续深入发展,中国氟硅有机材料工业协会、全国硅产业绿色发展战略联盟定于2019年5月16-17在广州召开“2019(第十五届)有机硅精细化学品暨电子用有机硅、装配式建筑用有机硅、硅油深加工技术交流会”具体如下:
组织机构
主办单位: 中国氟硅有机材料工业协会 全国硅产业绿色发展战略联盟
承办单位: 北京氟硅科技发展有限公司
协办单位: 北京国化新材料技术中心
支持单位:中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会
支持媒体:国家石油化工网、氟硅材料(公众号)、化工新材料网、中国有机硅论坛、化工新材料(公众号)、有机硅(公众号)、环氧树脂及应用(公众号)、氟化工(公众号)
会议网址: www.chinasilicon.net www.sif.org.cn www.hgxcl.org.cn
暂定日程
时间:5月16日、17日会议(15、16日报到) 地点:广州东山宾馆 议程: 5月16日 电子用有机硅分会场 5月17日 装配式建筑用有机硅分会场 硅油深加工及应用分会场
会议宗旨
为国内外各相关企业提供技术、信息交流、扩大合作、产品展示、开拓市场和贸易洽谈的机会和平台。
收费标准
参会费用 4月26日前汇款2400元/场,通票3800元;4月26日后汇款及现场缴费2800元/场,通票4200元。团体支付另有优惠。
商务合作 会议接受赞助发言、展位、展桌、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作,详询会务组。
联系方式
唐乃美 18210097596(微同) si@silink.cn 李晓庆 15201692950(微同) lixiaoqing@hgxcl.org.cn 李 洁 18971475939(微同) lijie@hgxcl.org.cn 马新华 13911175423(微同) cafsi@sif.org.cn 郑东昊 13301237632(微同) cafsi@sif.org.cn
分论坛邀请议题和发言单位
电子电器用有机硅分会场 |
中国建筑金属结构协会 |
中国电子商会 |
北京保健品化妆协会 |
中国纺织工业联合会 |
中国胶黏剂工业协会 |
住房和城乡建设部 |
中国建筑防水协会密封分会 |
国家建筑工程质量监督检验中心 |
绿城房地产集团有限公司 |
日本钟化株式会社 |
瓦克化学(中国)有限公司 |
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