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科创版首发过会|天岳先进拟募资20亿元,投建于碳化硅半导体材料项目
文章来源:新材料在线     点击数: 次     更新时间:2021-09-08 14:20

 9月7日,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”或“公司”)首发申请获科创版上市委员会通过,将于上交所科创板上市。




据招股说明书显示,天岳先进主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬 底材料的研发、生产和销售,目前, 公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。天岳先进拟募资20亿元,投建于碳化硅半导体材料项目

 

资料来源:天岳先进招股说明书

 

数据显示,2018年至2020年期间,营业收入分别为13,613万万元、26,855万万元、42,481万万元;扣非归母净利润分别为-5,296万万元、522.91万万元、2,268万万元。

 

资料来源:天岳先进招股说明书

 

招股说明书显示,天岳先进的主要产品包括半绝缘型衬底和导电型衬底,具体如下:

 

 

2020年度,天岳先进的半绝缘型衬底和导电型衬底收入分别为22,473万万元、246.47万万元;占比分别为98.92%、1.08%。

 
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