围绕速度、可靠性和灵活性等5G服务的核心点，杜邦5G生态系统解决方案覆盖基础设施、终端设备、商业应用等各个方面。5G用户将尽享高速连接和低延迟交互的缤纷生活。

在高速连接方面，杜邦提供了一系列包括天线材料、高速连接器和光分配网络（ODN）在内的解决方案。

其中，杜邦 Crastin 系列产品具有稳定的Dk/Df 参数，提供出色的天线性能和信号传输，确保高速、低延迟的5G通信和运行质量。

在未来5G时代，杜邦还希望可持续性。通过长链尼龙这种生物基的材料，在连接器、电子元部件及消费类电子产品里面，已得到广泛应用。

 

 

世洋树脂

展会上，世洋树脂株式会社透露了5G通讯器件材料 - SEYANG LCP的一些信息。

据了解，该材料具有低/高介电性能规格、5G天线应用的LDS/MID规格，以及优越LCP薄膜用途的挤出规格。

 

 

科慕公司

科慕公司发布了用于支持5G生态网络的氟聚合物技术。

科慕Teflon展示的氟聚合物树脂可提升线缆绝缘部件和护套的电气性能，并为其提供无与伦比的防火安全性。这些特性对于局域网、数据中心及其他高性能电信应用的布线系统而言至关重要。

此外，Teflon氟聚合物在半导体制造工艺中也发挥着重要作用。在5G时代，印刷电路板（PCB）将高度依赖高性能氟聚合物材料。氟聚合物具有优异的介电性能和低损耗因子，能够为数据中心、信号发射塔及个人电子设备提供超高频和高速性能。

 

金发科技

此次金发带来颇多吸引人的展品，其中高性能液晶聚合物，可以制成各种未来通信用的模块。

 

同益股份

同益股份展出了5G材料的相关解决方案，适用于5G基站及相关产品。

据悉，这种5G低介电低损耗材料具有导热性好、耐低温、传输效率高、能适用户外恶劣环境等优势，市场前景广阔。

 

聚赛龙

聚赛龙提供5G通讯用材料解决方案，针对5G中频短波传输频段对信号传播的特殊要求，开发了系列低介电常数，低介电损耗等材料，主要包括：玻纤增强改性PPS、SPS等。适用于5G基站、数据通讯终端壳体、中框，物联网、车联网中各元素的壳体、防护材料等。

 

宝理塑料

宝理塑料带来了5G材料LCP的应用。

 

宝理有专门的低介电LCP，低介电常数高流动性的介电常数可以做到2.8。可以应用在手机、物联网、VR、智能汽车、基站、热管理系统。

 

住友化学

住友化学面向5G时代推出全新高/低介电材料，具有介电可控、低损耗、易成型等特性。

不仅是5G概念材料，住友化学通过该公司SUMIKASUPER LCP产品，也即液晶高分子材料，可以实现其由金属到塑料的转化。

 

沃特新材料

沃特新材料展出包括纳米材料、电磁屏蔽材料和高导热散热材料在内的5G材料解决方案。

据介绍，沃特新材料的高频材料主要包括LCP、PPO/PPE、PP等系列，不同等级产品在10Hz频率下，介电常数在2.5 - 10，同时损耗可以达到0.001以下，而且可以为客户需要的频率范围定制节点常数。

 

中塑

为了适应5G天线介电常数大，损耗介质小的性能要求，针对手机、通讯等行业新技术的发展趋势，中塑开发了一系列LDS工艺制程专用材料，并在此次展会上做了重点展示。