材料公司Novoset LLC（美国新泽西州Pepack）于12月26日宣布，它已与Shin-Etsu Chemical Co.Ltd。（日本东京）签署了许可协议，用于制造和销售基于Novoset的改性烃树脂。知识产权，将针对电子，汽车和航空航天领域的应用。

 

据说这些新型树脂在高频下具有超低的介电损耗特性，低热膨胀系数（CTE），极低的吸湿率，高玻璃化转变温度（Tg）和在250°C的长期热氧化稳定。

 

这些产品面向5G应用，例如芯片封装，底部填充，模塑料，用于智能手机的毫米波基站基础设施，高层印刷电路板（PCB）服务器，用于云计算和半导体封装的路由器。 Novoset说，这些树脂是专门为用于支持下一代5G技术（例如高级驾驶员辅助系统（ADAS））的设备而设计的。

 

 

热固性超低介电树脂，产品名称SLK系列。据说该产品具有与氟碳树脂相近的低介电特性，以及高强度和高弹性。据说这种热固性树脂在高频（10?80 GHz）中的介电常数小于2.5，介电损耗因子小于0.0025。由于它的低吸湿性和对薄型铜的高粘合强度，因此适合在FCCL（柔性覆铜箔层压板）等领域中用作粘合剂。

 

石英布，产品名称为SQX系列。据信越公司称，该产品的介电常数（Dk）小于3.7，耗散系数（Df）小于0.001，线性膨胀系数每摄氏度小于1 ppm。这些低的传输损耗能力据称适用于5G通信的电路板核心材料以及纤维增强塑料天线和雷达球罩等应用。石英布由很细的石英线组成，可制成小至20微米或更小。另外，据说石英本身很少出现α射线，这可以防止由于辐射射线引起的设备故障。

 

散热片，产品名称SAHF系列。这些新开发的粘纸产品已经重新发布，以满足不断增长的5G市场需求。该片材与散热材料和热熔粘合片材结合使用，提供的导热系数范围从5 W / mK到100 W / mK，使其非常适合要求高可靠性的功率半导体和汽车应用。

 

据报道，这些产品还适用于要求超低介电，低湿度和高Tg的各种航空航天应用。此外，该材料还可用于航空航天工艺，例如树脂灌注，热熔预浸料，长丝缠绕和其他液体工艺。

 

Novoset官员在新闻稿中说：“我们很高兴与日本信越化学公司合作，将这些独特的产品商业化，以解决材料间隙和目前难以处理的5G材料（针对毫米波基板，天线）的问题，例如液晶聚合物（LCP），聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）。信越化学公司内部的5G应用以及在半导体和其他高端行业的全球足迹，是我们理想的合作伙伴。”

 

树脂是在美国新泽西州伯克利高地的Novoset技术中心开发的。根据该协议，信越化学有限公司将在相关的电子行业中全球生产树脂，并以SLK的名称销售产品。 Novoset将在航空，石油和天然气等行业销售产品，并将根据市场需求继续改进和扩大产品范围。